半导体


天科合达第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目

北京天科合达是专业从事第三代半导体碳化硅晶片的研发、生产和销售的高新技术企业,该项目主要为自控工程、纯水工程、废水工程,建筑面积30000平米。

森德项目

森德项目是奥士康集团在海外建设的首个工厂,产品主要覆盖汽车电子、NB、通讯网络、服务器、交换机、能源等产品领域。
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